एकीकृत स्प्लिटर ब्लॉक BRCP-SP
इस नवोन्मेषी उत्पाद डिजाइन में ऐसी अनूठी विशेषताएं हैं जो प्रीमियम सेवाओं और कम स्थापना लागत के साथ वर्तमान मास ब्रॉडबैंड या एनजीएन परिनियोजन के लिए ऑपरेटरों की अपेक्षाओं को पूरा करती हैं।
| शरीरसामग्री | थर्माप्लास्टिक | सामग्री संपर्क | कांस्य, टिन (Sn) चढ़ावा |
| इन्सुलेशनप्रतिरोध | > 1x10^10 Ω | संपर्क प्रतिरोध | < 10 mΩ |
| ढांकता हुआताकत | 3000 V rms, 60 Hz AC | उच्च वोल्टेज आवेश | 3000 वोल्ट डीसी सर्ज |
| प्रविष्टिनुकसान | 2.2 मेगाहर्ट्ज तक < 0.01 डीबी12 मेगाहर्ट्ज तक < 0.02 डीबी30 मेगाहर्ट्ज तक < 0.04 डीबी | वापस करनानुकसान | > 57 dB से 2.2 मेगाहर्ट्ज तक> 52 dB से 12 मेगाहर्ट्ज तक> 43 dB से 30 मेगाहर्ट्ज तक |
| क्रॉसटॉक | > 66 dB से 2.2 मेगाहर्ट्ज तक> 51 dB से 12 मेगाहर्ट्ज तक> 44 dB से 30 मेगाहर्ट्ज तक | ऑपरेटिंगतापमानश्रेणी | -10 डिग्री सेल्सियस से 60 डिग्री सेल्सियस तक |
| क्रोध तापमानश्रेणी | -40 डिग्री सेल्सियस से 90 डिग्री सेल्सियस तक | ज्वलनशीलतारेटिंग | UL 94 V -0 सामग्री का उपयोग |
| वायर रेंजडीसी संपर्क | 0.4 मिमी से 0.8 मिमी26 AWG से 20 AWG | आयाम(48 बंदरगाह) | 135*133*143 (मिमी) |
BRCP-SP ब्लॉक केंद्रीय कार्यालयों और दूरस्थ स्थानों में ब्रॉडबैंड उपकरणों (DSLAM, MSAP/N और BBDLC) के इंटरकनेक्शन और तैनाती को सरल बनाता है, जो लेगेसी xDSL, नेकेड DSL, लाइन शेयरिंग या लाइन स्प्लिटिंग/फुल अनबंडलिंग अनुप्रयोगों का समर्थन करता है।
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